TSW Industries, piccola società milanese attiva nella produzione di macchinari per l’imballaggio, è sbarcata a Piazza Affari con un minibond. Dallo scorso mese di dicembre ha infatti preso formalmente il via alle negoziazioni sul mercato ExtraMOT Pro di Borsa Italiana il piccolo prestito obbligazionario TSW Industries 6% 2023 per un ammontare di 1,6 milioni di euro.
Dal 28 dicembre 2018 è quotato sul mercato regolamentato un piccolo prestito obbligazionario da soli 1,6 milioni di euro denominato “TSW TF 6% Dic. 2023 Amortizing Call EUR”. Il bond è di tipo senior (codice ISIN IT0005354151), e’ stato sottoscritto da investitori istituzionali, fra cui Banca Sella che ha partecipato, quale arranger dell’operazione, al collocamento di due tranche di obbligazioni per complessivi 1,6 milioni su un programma di emissione approvato da TSW che può arrivare fino a 5 milioni di euro.
TSW Industries 6% 2023
TSW Industries è attiva nella progettazione ed esecuzione di macchine ed impianti ad elevato contenuto tecnologico per l’imballaggio sia flessibile che rigido con applicazione nel settore alimentare (in particolare cioccolato e prodotti dolciari / pasta / prodotti da forno), include i rinomati marchi Tecnosweet e Hitech System. La società, guidata da Freberto Falcioni ha sedi produttive e filiali commerciali in Italia e all’estero, con una clientela costituita prevalentemente da gruppi multinazionali focalizzati nella produzione di prodotti alimentari, oltre che beni di largo consumo nei settori della cosmetica, del beauty care, dei tabacchi.